يمثل معالج إيه 20 برو قفزة نوعية في صناعة الرقاقات الاستهلاكية، مكرساً تفوق أبل في الأداء الحاسوبي والكفاءة الحرارية المتقدمة بدقة 2 نانومتر.
فهرس المقال:
- تسجيل نتائج قياسية على منصة غيك بنش 6.7
- مقارنة الأداء مع معالجات كوالكوم وميدياتك
- طفرة المعالجة الرسومية ومعمارية نود إن 2
- إعادة هندسة نظام التبريد بغرفة البخار المباشرة
- تكاليف رقاقات 2 نانومتر والضغوط السعرية العالمية
- المنافسة المرتقبة واختبارات منصة أنتوتو
- أسئلة شائعة
تسجيل نتائج قياسية على منصة غيك بنش 6.7
ظهر معالج أبل الجديد «إيه 20 برو»، الذي يعد أول معالج للهواتف الذكية في العالم مصنع بتقنية 2 نانومتر المتقدمة، في قواعد بيانات منصات قياس الأداء مسجلاً أرقاماً استثنائية توسع الفارق في القوة الحاسوبية مع كبرى الرقاقات المنافسة في نظام أندرويد. وتم الكشف عن المعالج يوم 9 سبتمبر داخل هواتف «آيفون 18 برو» و«برو ماكس» وهاتف «آيفون ديو» القابل للطي.
ووفقاً لتقارير منصتي «نوتبوك تشيك» و«ماك رومرز»، حقق المعالج 4725 نقطة في اختبار النواة الواحدة و12575 نقطة في اختبار الأنوية المتعددة على منصة «غيك بنش 6.7»، ليؤكد صدارته المطلقة لسوق الهواتف الرائدة.
مقارنة الأداء مع معالجات كوالكوم وميدياتك
تمثل هذه النتائج تفوقاً كاسحاً بنسبة تقارب 38 بالمئة في أداء النواة الأحادية ونحو 35 بالمئة في الأنوية المتعددة مقارنة بأقوى معالجات كوالكوم «سنابدراجون 8 إيليت إكستريم الجيل السادس»، الذي سجل 3434 نقطة و9334 نقطة على التوالي، على الرغم من وصول معالج كوالكوم لتردد تشغيل ذروة أعلى بلغ 5.01 جيجاهرتز بفضل رفع التردد المصطنع.
كما يتخلف معالج ميدياتك التايواني «دايمنسيتي 9600 برو» بفارق مماثل في النواة الواحدة بمعدل 3400 نقطة، وإن كان قد ضيق الفارق في الأنوية المتعددة بتسجيله قرابة 12000 نقطة بفضل توزيعه للأنوية المكثفة، مما يجعل معالج أبل المتصدر المطلق في اختبارات الاستجابة الفردية اليومية وتطبيقات الذكاء الاصطناعي التوليدي المعقدة.
طفرة المعالجة الرسومية ومعمارية نود إن 2
سجل المعالج الرسومي في إيه 20 برو طفرة مبهرة محققاً 64069 نقطة في اختبار «غيك بنش ميتال»، متفوقاً بنسبة 40 بالمئة على معالج الجيل السابق «إيه 19 برو» الذي سجل 45683 نقطة في آيفون 17 برو ماكس.
وعزت أبل هذه القفزة الرسومية إلى إضافة نواة رسومية سادسة جديدة بالكامل، والانتقال إلى عقدة التصنيع المتطورة «إن 2» المعتمدة على ترانزستورات البوابات المحيطة بالكامل من شركة «تي إس إم سي» التايوانية، مما منح المعالج كفاءة طاقة استثنائية.
إعادة هندسة نظام التبريد بغرفة البخار المباشرة
للحفاظ على استدامة هذه المستويات القصوى من الأداء دون اختناق حراري، أعادت أبل تصميم النظام الحراري الداخلي للهاتف بالكامل؛ حيث يتصل قالب المعالج السيليكوني مباشرة بغرفة البخار لأول مرة في تاريخ الآيفون، باستخدام هيكل تغليف هندسي كان مخصصاً في السابق لأجهزة آيباد برو ومعالجات ماك من سلسلة إم.
وتتميز غرفة البخار الجديدة بمساحة تبديد حراري أوسع بثلاثة أضعاف مقارنة بهاتف آيفون 17 برو، مما يحافظ على برودة الجهاز أثناء جلسات الألعاب الثقيلة ومعالجة نماذج الذكاء التوليدي.
تكاليف رقاقات 2 نانومتر والضغوط السعرية العالمية
يأتي هذا التحول التكنولوجي المتقدم بتكلفة مالية باهظة وغير مسبوقة؛ حيث تكلف رقاقة الويفر الواحدة من عقدة 2 نانومتر لدى تي إس إم سي نحو 30000 دولار، أي بزيادة قدرها 62 بالمئة مقارنة بتكلفة ويفر 3 نانومتر، وفق تقارير إعلامية تايوانية استشهدت بها مؤسسة تشوسون بيزنس الاقتصادية المرموقة.
وتتزامن هذه التكلفة المرتفعة مع اشتعال أسعار ذواكر الوصول العشوائي ومساحات التخزين فلاش عالمياً، حيث أظهرت بيانات تريند فورس قفزة في عقود ذواكر دي رام بنسبة تراوحت بين 58 و63 بالمئة في الربع الثاني، بينما ارتفعت ذواكر ناند فلاش بنسبة بين 55 و60 بالمئة، مما يفرض أعباء مالية هائلة على سلاسل التوريد وهوامش أرباح تصنيع الهواتف الذكية.
المنافسة المرتقبة واختبارات منصة أنتوتو
تستعد كوالكوم للرد بالإعلان عن معالجها الخاص بدقة 2 نانومتر أواخر الشهر الجاري لتضييق الفارق، بينما ينجح معالج شاومي المخصص «إكس رينغ أو 3» ذو العشر أنوية في التفوق على أبل في اختبار الأنوية المتعددة بنحو 14 بالمئة، وإن ظلت أبل متفوقة في النواة الواحدة بنسبة 28 بالمئة.
وأكدت بيانات اختبارات منصة «أنتوتو» أن هاتف آيفون 18 برو ماكس المسجل يتمتع بذاكرة عشوائية رام سعتها 12 جيجابايت ومساحة تخزين 512 جيجابايت مع نظام آي أو إس 27، ليعكس جاهزية أبل لقيادة عصر الحوسبة الذكية.
أسئلة شائعة
السؤال: ما هي الأرقام القياسية التي حققها معالج أبل إيه 20 برو على غيك بنش؟
الإجابة: حقق 4725 نقطة في اختبار النواة الواحدة و12575 نقطة في الأنوية المتعددة متفوقاً بنحو 38 بالمئة على كوالكوم.
السؤال: ما هو الابتكار الذي أدخلته أبل في نظام التبريد لمعالج آيفون 18 برو؟
الإجابة: ربط قالب المعالج السيليكوني مباشرة بغرفة بخار أوسع بثلاثة أضعاف لمنع الاختناق الحراري أثناء الضغط المكثف.
السؤال: كم تبلغ تكلفة تصنيع ويفر السيليكون بدقة 2 نانومتر لدى تي إس إم سي؟
الإجابة: تبلغ تكلفة الويفر الواحد نحو 30000 دولار بزيادة 62 بالمئة مقارنة بتكلفة تصنيع رقاقات 3 نانومتر.
