تخطط شركة تي إس إم سي لبناء 5 مصانع إضافية للتغليف المتطور للرقائق في مجمع تشيايي العلمي بجنوب تايوان لمواكبة الطلب الهائل على معالجات الذكاء الاصطناعي. وتستهدف هذه التوسعة جعل المجمع أكبر مركز عالمي لتجميع الرقائق المتقدمة.
- خطة التوسع الضخمة في مجمع تشيايي العلمي
- الطلب المتفجر من كبرى الشركات العالمية وتقنية التغليف
- المراحل التنفيذية والموافقات البيئية والتنظيمية
- رؤية جزيرة الذكاء الاصطناعي والإنفاق الرأسمالي القياسي
- أسئلة شائعة
خطة التوسع الضخمة في مجمع تشيايي العلمي
تتجه شركة «تي إس إم سي» التايوانية، وهي أكبر مصنع تعاقدي لرقائق أشباه الموصلات في العالم، نحو تنفيذ توسعة استراتيجية هائلة عبر بناء 5 مصانع إضافية للتغليف المتقدم في مجمع تشيايي العلمي الواقع في جنوب تايوان. ومن شأن هذه الخطوة الجريئة أن ترفع إجمالي عدد منشآت التغليف المتطورة التابعة للشركة في هذا الموقع الاستراتيجي إلى 10 مصانع كاملة، مما يرسخ مكانة المجمع بصفته أكبر مركز تجميع متقدم لرقائق الذكاء الاصطناعي على كوكب الأرض.
وكانت صحيفة «ليبرتي تايمز» التايوانية أول من كشف عن تفاصيل هذه الخطة الموسعة في 27 سبتمبر، مستندة إلى مصادر وثيقة الاطلاع في سلاسل إمداد أشباه الموصلات. وترتبط الخطة بإشعار رسمي صادر عن المجلس الوطني للعلوم والتكنولوجيا في تايوان بتاريخ 24 سبتمبر، والذي دعا فيه العموم لإبداء الملاحظات حول التوسعة المستقبلية لمجمع تشيايي العلمي، وهي خطوة اعتبرتها الأوساط الصناعية المحلية بمثابة الانطلاق الفعلي للمرحلة الثالثة من تطوير المجمع العملاق.
الطلب المتفجر من كبرى الشركات العالمية وتقنية التغليف
تأتي هذه الاندفاعة الاستثمارية غير المسبوقة مدفوعة بالطلب الهائل والمستمر من عمالقة التكنولوجيا العالميين، وفي مقدمتهم شركات «إنفيديا»، و«إيه إم دي»، و«أبل». وتعتمد هذه الشركات بكثافة على تقنية التغليف المتقدم الخاصة بشركة تي إس إم سي، والمعروفة باسم «الرقاقة على الرقاقة على الركيزة» أو اختصاراً «كووس». وتعمل هذه المعمارية المعقدة على دمج شرائح متعددة ومعالجات رسومية عالية الأداء مع وحدات ذاكرة فائقة النطاق الترددي على ركيزة موحدة فائقة الكفاءة.
ويؤكد خبراء ومحللو قطاع الرقائق أن سلاسل التوريد الحالية تواجه صعوبات حقيقية في مجاراة وتيرة التدفق الهائل لطلبات الشراء الخاصة بمعالجات مراكز بيانات الذكاء الاصطناعي. وتمتلك تي إس إم سي حالياً منشأتين للتغليف المتقدم ضمن المرحلة الأولى في مجمع تشيايي، واللتين بدأتا الإنتاج التجاري الفعلي في شهر يونيو الماضي، في حين يجري التخطيط لبناء 3 مصانع أخرى ضمن المرحلة الثانية، حيث أقيم حفل وضع حجر الأساس في يوليو الماضي مع استهداف اكتمال البناء والتشغيل قبل عام 2031. وفي حال اكتمال مصانع المرحلة الثالثة الخمسة، سيضم الموقع 10 منشآت عملاقة.
المراحل التنفيذية والموافقات البيئية والتنظيمية
من المقرر أن تمتد منشآت المرحلة الثالثة على مساحة شاسعة تبلغ حوالي 198.65 هكتاراً من الأراضي الزراعية المملوكة لشركة السكر التايوانية الحكومية بالقرب من مدينة تايباو في مقاطعة تشيايي. وعقب انتهاء فترة الاستطلاع العام التي تمتد شهراً كاملاً، سيتعين على المشروع الضخم اجتياز سلسلة طويلة من الدراسات والإجراءات الصارمة؛ تشمل دراسات الجدوى الفنية والاقتصادية، وموافقة ديوان الرئاسة التنفيذي، ومراجعات التخطيط العمراني الشامل، بالإضافة إلى تقييم الأثر البيئي المفصل لضمان الاستدامة ومصادر الطاقة والمياه قبل الشروع في أعمال البناء الفعلية.
وتخطط الحكومة التايوانية لاستثمار هذه التوسعة لجذب منظومة متكاملة من الشركات العالمية والمحلية المتخصصة في مجالات حيوية متطورة؛ مثل البرمجيات الذكية، وتقنيات الفوتونيات السيليكونية، والاتصالات المتقدمة لما بعد الجيل الخامس وشبكات الجيل السادس، بالإضافة إلى الحوسبة الكمومية وحلول الحياد الكربوني. ويهدف هذا التجمع إلى خلق بيئة صناعية متكاملة تغذي سلاسل التوريد المتقدمة.
رؤية جزيرة الذكاء الاصطناعي والإنفاق الرأسمالي القياسي
ينسجم هذا المشروع القومي بصورة تامة مع الرؤية الاستراتيجية التي طرحها الرئيس التايواني «لاي تشينغ-تي»، والرامية إلى تحويل تايوان إلى «جزيرة للذكاء الاصطناعي» وبناء ممر متكامل لأشباه الموصلات يربط مجمع جنوب تايوان العلمي بالمراكز التكنولوجية المتقدمة في كل من شينشو، وتايتشونغ، وتاينان، وكاوهسيونغ. وتعزز هذه الخطط المكانة الجيوسياسية لتايوان في قلب الثورة الرقمية العالمية.
ولمواكبة هذا التوسع، رفعت شركة تي إس إم سي في شهر يوليو توقعاتها للإنفاق الرأسمالي للعام 2026 ليصل إلى مدى يتراوح بين 60 مليار و64 مليار دولار أمريكي، مقارنة بالتقديرات السابقة التي كانت تتراوح بين 52 مليار و56 مليار دولار. وتدير الشركة في الوقت الحالي 19 مسبكاً ومنشأة تغليف متقدمة في تايوان، وتعمل على بناء وتخطيط 13 منشأة إضافية في مختلف أنحاء الجزيرة، وفقاً لبيانات وزارة الشؤون الاقتصادية التايوانية.
أسئلة شائعة
السؤال: كم عدد مصانع التغليف المتطور المخطط إنشاؤها في مجمع تشيايي؟
الإجابة: تخطط تي إس إم سي لبناء 5 مصانع جديدة ضمن المرحلة الثالثة، مما يرفع إجمالي المنشآت في المجمع إلى 10 مصانع متقدمة.
السؤال: ما هي الشركات العالمية الأكثر طلباً لتقنيات التغليف المتقدم كووس؟
الإجابة: تتصدر شركات إنفيديا، وأبل، وإيه إم دي قائمة الشركات التي تعتمد على تقنية التغليف لدمج المعالجات مع الذاكرة فائقة السرعة.
السؤال: كم يبلغ حجم الإنفاق الرأسمالي المخصص لشركة تي إس إم سي لعام 2026؟
الإجابة: رفعت الشركة توقعات إنفاقها الرأسمالي ليتراوح بين 60 مليار دولار و64 مليار دولار لمواكبة التوسعات القياسية.
