تجد شركة «إنفيديا»، الرائدة عالميا في مجال التكنولوجيا وتطوير معالجات الرسوميات، نفسها مضطرة لإعادة التفكير جذريا في تصميم منصة شرائح الذكاء الاصطناعي من الجيل القادم التي تحمل اسم «فاينمان». يأتي هذا التطور اللافت بعد فشل الشركة في تأمين سعة إنتاجية كافية بالاعتماد على أحدث عمليات التصنيع وأكثرها تطورا لدى شركة «تي إس إم سي» التايوانية لصناعة أشباه الموصلات، وذلك وفقا لما كشفته تقارير صحفية مالية تايوانية نُشرت مؤخرا.
خطة بديلة وتنازلات هندسية معقدة
بموجب الخطة المعدلة التي اضطرت «إنفيديا» لتبنيها، سيتم تصنيع المكونات الأكثر أهمية وحساسية فقط في شريحة فاينمان للذكاء الاصطناعي باستخدام تقنية عقدة التصنيع فائقة التقدم «إيه 16» بحجم 1.6 نانومتر الخاصة بشركة «تي إس إم سي». وفي المقابل، سيتم تحويل إنتاج الأجزاء الأقل أهمية في المعالج إلى عقدة «إن 3 بي» الأقدم نسبيا والتي تعتمد على دقة تصنيع 3 نانومتر.
هذا الحل الوسط الذي لجأت إليه الشركة قد يؤدي إلى سلسلة من التنازلات الهندسية في التصميم المعماري للشريحة، فضلا عن التسبب في ارتفاع تكاليف الإنتاج بشكل ملحوظ. والأهم من ذلك، أن هذه الخطوة قد تخلق قيودا مستقبلية على الإمدادات الخاصة بمنصة رقائق تعتبر محورية وأساسية لتحقيق طموحات «إنفيديا» التوسعية في مجال الذكاء الاصطناعي التوليدي والتعلم العميق.
عنق الزجاجة في القدرات الإنتاجية
تواجه عمليات التصنيع المتقدمة لدى شركة «تي إس إم سي»، وتحديدا دقة 2 نانومتر وما دونها، طلبا هائلا وغير مسبوق من قبل عملاء قطاع الذكاء الاصطناعي والحوسبة عالية الأداء. وقد أدى هذا التكالب على الرقائق الدقيقة إلى حجز كامل القدرة الإنتاجية للشركة حتى عام 2028، وربما يمتد هذا العجز إلى ما بعد ذلك العام.
في سياق متصل، توقعت مؤسسة «جي بي مورغان تشيس» المالية أن تصل الطاقة الإنتاجية لعقدة 3 نانومتر في مصانع «تي إس إم سي» إلى الحد الأقصى لقدرتها الاستيعابية قبل حلول عام 2026. ولمواجهة هذه الأزمة، تعمل الشركة التايوانية على توسيع نطاق عملياتها بشكل شرس، حيث قدمت وثائق مراجعة بيئية لإنشاء منشأة تصنيع ضخمة جديدة تمتد على مساحة 15.46 هكتار في مجمع تاينان للعلوم بجنوب تايوان. ومن المقرر أن تبدأ أعمال البناء في هذا المصنع خلال العام الجاري، على أن يكتمل المشروع وتستقر عملياته بحلول عام 2028.
قوة التسعير ورؤية قيادة إنفيديا
نظرا لضيق الإمدادات وندرة القدرات الإنتاجية، من المتوقع أن تقدم «تي إس إم سي» على رفع أسعار خدماتها، مما سيعزز من قوة الشركة التسعيرية وهيمنتها على صناعة أشباه الموصلات بأكملها. وفي هذا الصدد، صرح جينسن هوانغ، الرئيس التنفيذي لشركة «إنفيديا»، في وقت سابق من هذا العام، بأن شركته تواجه طلبا قويا بشكل استثنائي على منتجاتها، وتوقع أن تتضاعف القدرة الإنتاجية الإجمالية لشركة «تي إس إم سي» بأكثر من الضعف خلال العقد المقبل لتلبية هذه الاحتياجات الهائلة.
موقع معمارية «فاينمان» في خارطة الطريق
استعرضت «إنفيديا» لأول مرة تفاصيل معمارية «فاينمان» خلال مؤتمر «جي تي سي 2026» الذي عقد في مدينة سان خوسيه بتاريخ 15 مارس، حيث أوضح هوانغ أن هذه المنصة ستكون الخلف المباشر لعائلة شرائح «فيرا روبين». وتتميز شريحة فاينمان للذكاء الاصطناعي، التي تُبنى على عملية «إيه 16» من «تي إس إم سي»، بتقديمها لتقنية «توصيل الطاقة من الجانب الخلفي»، وهي تقنية ثورية تزيد من كفاءة المعالجات. ومن المستهدف إطلاق هذه الشرائح رسميا في عام 2028، مع توقعات بأن تمتد عمليات تسليم العملاء إلى عامي 2029 أو 2030.
تنويع سلاسل التوريد وشراكات محتملة
أشار محللو الصناعة في مؤسسة «تريند فورس» المتخصصة إلى أن «إنفيديا» قد لا تكتفي بالاعتماد الكلي على تايوان، بل قد تسعى لتنويع سلسلة توريد رقائق «فاينمان» الخاصة بها. وتشير التقارير المتداولة إلى أن الشركة تدرس إمكانية التعاون مع شركة «إنتل» الأمريكية لإنتاج المكونات الأقل تعقيدا، مثل قوالب الإدخال والإخراج الخاصة بالشريحة.
- التأثير الاستراتيجي: تبرز هذه الأزمة النفوذ الاستراتيجي الذي تتمتع به شركة «تي إس إم سي» بصفتها الشركة المهيمنة عالميا على تصنيع الرقائق المتقدمة.
- القيود الفيزيائية: تسلط هذه التطورات الضوء على التوتر المتصاعد بين الطلب المتفجر على تقنيات الذكاء الاصطناعي وبين الحدود الفيزيائية والاقتصادية للقدرة التصنيعية المتاحة.
- التكيف السريع: يُظهر قرار «إنفيديا» مرونة كبيرة في إعادة هندسة المعالجات لضمان استمراريتها في الأسواق دون توقف طويل.
في النهاية، تؤكد هذه التحولات المعمارية والهندسية أن مستقبل سباق الذكاء الاصطناعي لا يعتمد فقط على الابتكار البرمجي، بل يخضع بشكل حاسم للقدرات المادية والتصنيعية لمصانع أشباه الموصلات، مما يضع شركات التكنولوجيا الكبرى أمام تحديات استراتيجية تتطلب حلولا مبتكرة ومرونة فائقة.
الأسئلة الشائعة
لماذا قررت شركة إنفيديا إعادة تصميم شريحة الذكاء الاصطناعي المرتقبة؟
اتخذت الشركة هذا القرار نتيجة فشلها في تأمين سعة إنتاجية كافية بالاعتماد على أحدث عمليات التصنيع المتقدمة (عقدة 1.6 نانومتر) لدى مصانع شركة «تي إس إم سي»، مما أجبرها على تحويل بعض المكونات إلى عقد تصنيع أقدم.
متى من المتوقع أن يتم إطلاق هذه الشرائح الجديدة في الأسواق؟
تشير خارطة الطريق التي استعرضتها الشركة إلى أنه من المستهدف إطلاق المنصة الجديدة رسميا في عام 2028، في حين قد تستمر عمليات تسليم الشحنات للعملاء حتى عامي 2029 و 2030.
هل هناك نية للاستعانة بشركات أخرى في عملية التصنيع لتقليل الاعتماد على تايوان؟
نعم، تشير التحليلات والتقارير في قطاع التكنولوجيا إلى أن الشركة قد تلجأ إلى تنويع سلاسل التوريد الخاصة بها، وتدرس بجدية إمكانية الاستعانة بشركة «إنتل» لتصنيع المكونات الأقل تعقيدا مثل قوالب الإدخال والإخراج.
